• 米乐m6最新地址
  • 电话:0755-33897988
  • 传真:0755-33843991
  • Email: qfrkf@qifurui.com
  • 地址: 深圳市光明新区公明街道楼村鲤鱼河工业区振兴路5号B栋
公司新闻 您现在的位置:首页 > 新闻中心 > 公司新闻
晶圆级封装中的窄间距RDL技术
2024-04-13 07:49:24 | 作者:米乐m6在线

  c) 其他几何要求(如将非对称 I/O 布局转换为对称焊盘布局)在大多数情况下要 RDL。

  a)创建嵌入PI材料中的铜引线,以将 I/O 焊盘重新布线到其着陆焊盘位置,这里主要有三步:

  1)在晶圆表面顶部形成第一介电(永久)层,该层仅在 I/O 焊盘上方打开。通常,使用聚合物薄膜,例如BCB或聚酰亚胺(PI)作为绝缘体。

  2)创建从 I/O 焊盘到着陆焊盘的铜引线。这将需要创建一个种子层,通常是TiW和Cu,通过临时光刻胶创建“电镀模板”,然后电化学沉积(ECD)铜引线,最后剥离光刻胶并蚀刻种子层。

  b)在着陆焊盘顶部创建微凸块(ubump, UBM),以创建与焊料的可靠连接,通常使用各种金属和这些金属的堆叠,如 Ti、Cu、Ni、Pd、Ag、Au、它主要作为焊料向金属再分布层的扩散阻挡金属。这些金属能够最终靠ECD或溅射产生。无论哪一种方式,都一定要通过临时光刻胶创建“电镀模板”或“蚀刻模板”;

  c)最后,将可焊接金属放在 UBM 顶部。可焊接金属,如 SnAgCu、AuSn、PbSn,可以在 UBM 顶部形成。这能够最终靠 ECD 或焊球(Ball drop,BG)来完成。

  窄间距RDL(Redistribution Layer)技术是一种在集成电路封装中常用的技术,用于实现芯片与封装之间的连接。RDL层通常由金属线构成,其基本功能是将芯片上的信号电源引脚布线映射到封装上的引脚,以满足高密度、高性能应用的需求。

  窄间距RDL技术的特点是在芯片和封装之间采用了非常小的间隔距离进行布线,能轻松实现更高的引脚密度和较短的电信号传输路径,来提升了电路性能和可靠性。

  多层金属线:通过在RDL层中使用多层金属线,能轻松实现更多的引脚布线和更高的信号密度。

  超细线宽和间距:使用先进的制造工艺,使得RDL层的金属线宽度和间距能够达到亚微米级别,以此来实现更高的集成度。

  低介电常数材料:选择低介电常数的材料作为RDL层的在允许电压下不导电的材料,能减小信号传输的延迟和损耗,提高电路性能。

  ,实现更高的引脚密度和更紧凑的布线结构,使得总系统的功耗、面积和性能得到优化。

  有三种不同的方案能轻松实现窄间距RDL,并且UBM之前工艺和标准流程相同,在UBM之前完成的工艺截面图如下图所示:

  按照与前面介绍类似的工艺流程创建Cu UBM,通过成锡球阵列焊或锡球喷射在其上焊锡球都可行。锡球焊,如下图所示,无论是单独完成(滚珠喷射)还是在传质过程中完成,都被称为实现紧密间距的可靠和快速过程。使用锡球焊的另一个好处是,几乎任何能形成焊球的金属,包括三元金属;

  在Cu UBM顶部沉积化学镀的NiAu,首先要对Cu UBM表明上进行预处理。首先,氧化铜被铜蚀刻剂去除,并沉积一层薄薄的钯 (Pd) 种子层。然后,Cu UBM化学镀上一层Ni(自催化),然后通过氧化还原反应机制浸入Au。

  随着化学镀镍在横向以及高度或厚度上的生长,原来的Cu UBM直径会略有扩大,UBM直径的扩大可以估计为镍高度的2倍。这为满足回流焊后所需的焊球高度提供了一定的灵活性。经过控制 Ni 厚度来调整化学镀 Ni 直径,可以创建不同的 UBM 直径,进而影响焊接高度。完成化学镀 NiAu 表面处理后,使用相同的方法将助焊剂和焊球放置在 UBM 顶部,即 GBP 或焊料喷射。

  与1)相比,方案2)中的Cu UBM覆盖有NiAu层,并为Cu UBM提供了防腐蚀保护的额外好处,如下图所示:

  在焊盘的顶部创建带有锡银(SnAg cap)盖帽的铜柱,如下图所示。其中Cu柱和SnAg帽是在同一电镀工具中通过电镀工艺完成的。使用此方案,可以省略化学镀 NiAu 和锡球焊的过程。此方案也适用于比较小的铜柱直径和小间距应用,且需要更厚的临时光刻胶,因为整体柱的高度可达 100 μm。

  该方案的缺点是焊料合金选择的限制。SnAg合金中的Ag百分比通常通过改变SnAg电解液中的Ag浓度或SnAg镀层电流密度将其控制在1.5%至2.5%的范围内。

  窄间距RDL技术在高性能芯片封装中起着重要的作用,它能支持更高的带宽、更低的延迟和更高的集成度。这些特点使得窄间距RDL技术在高速通信人工智能云计算等领域得到普遍应用。

  (WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有

  随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能

  的优势在于能利用高密度布线制造工艺,形成功率损耗更低、功能性更强的芯片

  的优势分析 /

  的基本流程 /

  芯片) /

  解析 /

  115.开关电源维修2:检修不能乱查一通,要有详细思路【80小陈】 #硬声创作季

  133.纯干货,教您一招轻松搞定长城巨龙电源的通病,只需要有把好烙铁【80小陈】 #硬声创作季



上一篇:耐热等级为E级的在答应电压下不导电的资料极限作业时分的温度是()℃
下一篇:若未浸渍的棉纱、丝、纸及其组合物作为绝缘材料其耐热极限温度是

电话:0755-33897988 地址: 深圳市光明新区公明街道楼村鲤鱼河工业区振兴路5号B栋

版权所有 © 米乐m6在线 技术支持:米乐m6最新地址

网站地图 | 法律声明 | 友情链接