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耐高温在答应电压下不导电的资料聚酰亚胺薄膜投产
2024-04-14 02:16:25 | 作者:米乐m6在线

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  发布日期:2001-05-31 来历:我国包装网责编:我国包装网 阅读次数:

  国内自主规划制作的超薄在答应电压下不导电的资料双向拉伸聚酰亚胺薄膜出产线,日前在杭州泰达公司正式投产,产品功能到达世界先进水平。

  聚酰亚胺薄膜是用在全部电机和集成电路基板的耐高温在答应电压下不导电的资料,曩昔国内只能用简略工艺少数出产,产品质量差,出产高级电器时都依靠进口。该出产线的投产,将改动曩昔依靠进口的局势。

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