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2024-04-14 02:51:39 | 作者:米乐m6在线

  中秋国庆假期前夕,9月27、28日,前后两天两家国产传感器企业获批/上市,这两家企业的第一大客户都是中国新能源汽车巨头比亚迪。随着比亚迪等国产新能源汽车厂商的崛起,以技术突破为根基,这条庞大的传感器赛道国产化替代正在加快速度进行发展。两天两家国产传感器企业获批/上市,比亚迪都是第一大客户!9月27日晚间,中国证监会官网发布审批公告,同意国产传感器企业安培龙创业板IP

  摘要胶水企业在生产的全部过程中需要兼顾可返修和耐高温两个特性,同时考虑OpenTime和平衡性问题,以实现用户需求。在半导体领域,日本企业拥有重要的市场份额和原材料优势,但存在产能上的限制。3C消费电子和新能源汽车需要兼顾可返修和耐高温两个特性,而动力电池领域需要定制化胶水。胶水企业需要关注客户的真实需求和市场发展趋势,提高技术水平和服务质量,以保持竞争力。详情胶水在半

  陶瓷基板一简介陶瓷基板(铜箔键合到氧化铝基片上的板)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材

  1.行业趋势:半导体周期拐点,国产化替代破茧成蝶1.1半导体行业:大周期约十年,需求核心驱动源于技术发展2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元,达到历史上最新的记录,过去十年复合增长率7.4%。通过一系列分析过去20年的全球半导体销售额同比增速,发现半导体行业大周期约10年,即每10年一个“M”形波动,根本原因是一方面受全球GDP增速变化影响,另一方面主要是技

  关键词:热管理解决方案,TEC半导体制冷片,PCM相变材料,氮化硼绝缘导热材料,高端国产材料引言:最近被广泛报道的iPhone15Pro系列机型发热,苹果表示是因为iPhone在初次配置或者恢复数据的头几天里面,会因为应用的后台活动增加而发热。*图片来自TheVerge同时,苹果表示一些已经适配iOS17系统的应用,会导致iPhone15Pro系列配备的A1

  IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管,特点是能够正常的使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件,其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片,氧化铝覆铜陶瓷基板,封装互连材料,键合线传统单面冷却

  半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随技术的慢慢的提升和器件量产化能力的提高,现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料作为工作物质一种的激光器,因为物质结构的不同,产生的激光也会不同。半导体激光器的特点是体积小、寿命长,除了通信领域,现在也可以在雷达、测声、医疗中进行应用。大功率激光器由于单颗芯片出光功率大,单位面积产生的

  00引言电路板被很多人誉为电子科技类产品之母,它是计算机、手机等消费电子科技类产品的核心部件,在医疗、航空、新能源、汽车等行业存在广泛应用。纵观全球技术发展简史,每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前,电子设备都包含许多电线,它们不仅会纠缠在一起,占用大量空间,而且短路的情况也不罕见。这样的一个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。1925年,来

  :目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面,它是将数万计的半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,与外界进行信息交流,它的基本功能包括电源供给、信息交流、散热、芯片保护和机械支撑。半导体封装一般可

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